*2019 年9 月25日に発表されたプレスリリースの抄訳です

タワージャズ、新しくリリースされた高度なスタック型BSIハイブリッドボンディング技術を発表

同社の先端65nm 300mm魚津工場で製造

新しい製品は、車載、イベントドリブン型センサ、ハイエンドフォトグラフィなど先端の成長市場向けに、卓越したピクセル性能を備え大きな競争力を実現

ミグダル ハエメク(イスラエル)、2019年9月25日 グローバルスペシャルティファンドリリーダーのタワージャズは、本日、同社が富山県に保有する魚津工場(300mm)で製造された、先端の65nmスタック型BSIハイブリッドボンディング技術を発表しました。ピクセルレベルで実現されたこの技術は、ピクセルIC機能を2つのウェハに分割することにより、ピクセルサイズの大幅な縮小とパフォーマンスの向上を可能にします。この技術で製造されたセンサは、ピッチが4µmより小さく、データレートの高速化、消費電力の削減、パフォーマンスの向上、フォームファクターの小型化を実現し、車載、ハイエンドフォトグラフィ、イベントドリブン型センサ、タイム・オブ・フライト(ToF)など世界をリードする成長市場とアプリケーションの革新的な要件に的確に応えています。

タワージャズのシニアバイスプレジデント兼センサービジネスユニットのジェネラルマネージャーであるDr. Avi Strum は次のように述べています。「お客様が競争力を持って市場をリードしていくために、幅広いテクノロジーソリューションを提供するこの新しい高度な技術を発表できることを大変嬉しく思います。私たちは、常に戦略的で付加価値のある開発の機会とロードマップを提供する最先端の技術と最先端のピクセル性能を市場に投入することに取り組んでいます。」

タワージャズのハイブリッドBSIスタッキングは、ウェハ間でピクセル機能を分割し、イメージングトップウェーハの各フォトダイオード(PD)をボトムウェーハのピクセル回路に電気的に接続します。この新しい技術は、ハイエンドフォトグラフィ、産業用および医療用X線市場の大判センサ向け1Dおよび2Dスティッチング、さらに高度なSPADテクノロジーを含む、確立した定評のあるCISテクノロジーを拡大、強化し、また 急速に成長している自動車市場で使用され、シリコン実証済のピクセルをお客様の仕様に合わせてカスタマイズできます。

さらに、タワージャズは、最近、多様な市場セグメントに対応するNon Imaging Sensor (NIS) テクノロジープラットフォームポートフォリオを拡大しました。シリコンベースのセンサは、当社の成熟した定評のある180nm CMOS製造プロセスに組み込まれており、高温検知アプリケーション向けのGaNベースのプラットフォームに加えて、現在、ガス、温度、時間・温度センシング、放射線および磁気検知用の完全なシステムオンチップ、および独自の環境センサ技術が含まれています。タワージャズのNon Imaging Sensor プラットフォームは、無償で設計IPとPDKを提供し、設計サポートと迅速な市場投入を可能にします。

Dr. Avi Strumは、2019年9月25〜27日にフランスのグルノーブルで開催される予定のMEMS&Imaging Sensor Summitで基調講演を行います。

講演タイトル:Considerations of Optical Fingerprint and 3D Face Recognition Sensors for Cellular Security Applications

日時:9月25日午後5時30分から午後6時00分(サミットのオープニングセッション内)

サミットの詳細についてはこちらをご覧ください。

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タワージャズについて

タワーセミコンダクター株式会社 (NASDAQ: TSEM, TASE:TSEM)は、その子会社とタワージャズというブランド名でグローバルに事業を展開するスペシャルティファンドリのリーダーです。タワージャズは、コンシューマー、産業機械、車載用、医療用、航空宇宙・防衛などの成長市場で次世代の集積回路(IC)を生産しており、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル/CMOS、RF CMOS、CMOSイメージセンサ、パワーマネジメント(BCDおよび700V)、MEMSなど、カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラスのデザインイネーブルメントを提供し、IDMやキャパシティ拡大を必要とするファブレス企業向けにはTransfer Optimization and development Process Services(TOPS)を提供しています。複数のファブを使ってサービスを提供するために、タワージャズはイスラエルに2か所(150mmと200mm)、米国に2か所(200mm)、そしてパナソニック セミコンダクターソリューションズ㈱とのパートナーシップによる日本に3か所(200mmと300mm)の生産拠点を保有しています。詳細は www.towerjazz.comをご覧ください。

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